청주시-㈜네패스, 고성능 반도체 생산시설 증설 투자협약 체결

청주시는 충청북도와 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 ㈜네패스의 1천600억원대 규모 투자협약을 체결했다고 28일 밝혔다. 협약은 지난 27일 진행됐다.

㈜네패스는 시스템 반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 중견기업이다. 이번 협약을 통해 고성능 AI 반도체 수요증가에 대응하기 위한 생산시설을 오창읍 오창2공장에 증설한다.

증설로 인해 ㈜네패스는 AI 데이터센터용 반도체 패키징, 칩렛(2.5D)* 패키징 글로벌 공급 기업으로 자리매김할 전망이다.

*2.5D 패키징 : 넓은 기판 모양 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술. AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용

청주시는 기업이 안정적으로 사업을 추진할 수 있도록 적극적으로 지원하고, ㈜네패스는 신규 고용 시 지역민 우선 채용, 지역 건설업체 참여, 지역 자재 구매 등을 통해 지역 경제 발전에 적극 동참할 예정이다.

시 관계자는 “이번 네패스의 투자를 통해 청주는 첨단 반도체산업 중심지로서 위상이 한층 더 공고해질 것”이라며 “사업이 원활이 추진되도록 관련 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

이병구 ㈜네패스 대표이사는 “데이터센터, 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 AI용 반도체 수요증가에 적극 대응해 K반도체 클러스터 생태계를 구축하고, 글로벌 반도체 시장에서 더 큰 성장을 이룰 것”이라며 “지역사회와 상생해 지역경제 활성화에도 기여하겠다”고 말했다.