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디지털 홀로그램, 도전과 혁신이 구미에서 시작되다!

AI 요약구미시(시장 장세용)는 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정되어, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다. 이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(‘19.6) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나...

디지털 홀로그램, 도전과 혁신이 구미에서 시작되다!
구미시(시장 장세용)는 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정되어, 국비 49억을 확보하는 큰 성과를 얻었다. 이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(‘19.6) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나로, 총사업비 71.98억원(국비 49, 도비 1.96, 시비 7.84, 민자 13.18)의 규모로 2024년까지 4년간 진행된다. ㈜구일엔지니어링(3차원 형상 검사 시스템 개발)이 이번 과제의 총괄을 맡고 구미전자정보기술원(디지털 홀로그래픽 현미경 광학계 설계 및 복원 알고리즘 개발)과 ㈜힉스컴퍼니(모듈 설계/제작 및 3차원 복원 S/W구현)가 협력 모델을 구성하여 홀로그래피 기반 검사장비 및 기술개발을 추진한다. ㈜구일엔지니어링 : 디스플레이 공정장비 및 회로검사 장비 기술, 웨이퍼 검사 기술보유 구미전자정보기술원 : 실제 물체의 홀로그래픽 3차원 정보 획득 및 실시간 복원 기술 보유 ㈜힉스컴퍼니 : 디스플레이/반도체 공정 검사를 위한 모듈화 개발 경험 등 홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발이란, 반도체 적층 기술인 관통홀의 깊이 측정 및 형상 검사를 위한 고속 비접촉 비파괴 3차원 검사장비 기술개발로서, 반도체 웨이퍼 불량 유무를 3차원으로 사전에 검사하여 반도체 생산 수율을 높이고 제조원가를 절감하는 등 제조 산업현장의 많은 변화를 가져올 4차 산업혁명 기반 미래기술이다. 특히, 이번 기술은 2022년부터 2027년까지 구미지역을 중심으로 추진될 ‘홀로그램 팩토리 사업화 실증’에 앞서, 선행되어야 할 필요기술로서, 혁신 도약형 R&D과제에 구미 지역기업이 선도적으로 참여한다는 점에서 큰 의미가 있다. 장세용 구미시장은 ‘이번 기회를 통해 지역 중소기업이 홀로그램 원천기술을 확보하여 기술 국산화에 앞장서고 대기업 편중의 경제구조에서 벗어날 수 있는 새로운 지역산업 발전 모델로 확산될 수 있도록 적극적으로 지원하겠다’고 밝혔다.
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